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工程設計能力
為客戶提供全系列產品和ODM服務，以實現適用於不同市場的解決方案……
研發核心能力
設計能力
- 專業研發團隊：HW/SW/SE/ME/Power
- 明確職責和具體的職能劃分
- 持續學習，順應當前行業趨勢
設計品質
- 確保一致的零件管理和模組化設計
- 確保落實設計的審查、驗證
- 配備完整的設計品質控制工具
設計規範
- 遵循具體的設計規則和指導文件
- 統一設計格式，提高設計資料的可讀性
研發團隊的能力
-
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HW
硬體工程
- X86/RISC平台設計
- MCU/EC設計
- 高性能計算/伺服器板設計
- 單板電腦設計
- 系統模組設計
- 電路板設計
- 工業級電路板設計
-
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SW
軟體工程
- AMI/Insyde BIOS開發
- 嵌入式Windows作業系統開發
- Linux/安卓配置/驅動程式整合
- EC/MCU固件移植
- 驅動程式、API和實用程式開發
- UEFI/Windows應用程式開發
-
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SE
系統工程
- 系統整合
- LCD/觸控式螢幕整合
- 線纜設計和佈線規劃
- 系統組裝和佈局規劃
- 專用板整合
- 氣流設計與測試
- 聲學設計與測試
- 天線設計和現場測試
-
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ME
機械工程
- 工業設計
- 熱/氣流設計與模擬
- 金屬/塑膠/擠壓/壓鑄底盤設計
- 聲學設計
- IP等級可達IP68
- 無風扇和無電纜系統設計
- 堅固耐用的系統設計
- VESA安裝/壁式安裝/面板安裝/DIN導軌安裝設計
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