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11 Jun. 2025

安勤推出高效能COM-HPC模組平台 ESM-HRPL

安勤推出高效能COM-HPC模組平台 ESM-HRPL

打造次世代邊緣運算解決方案

【新聞稿 – 2025年6月11日】全球工業電腦領導品牌安勤科技(TPEx: 3479.TWO)宣布推出新一代COM-HPC模組ESM-HRPL,並同步搭配專屬設計的高階載板EEV-HC10,鎖定AI推論、智慧醫療、工業自動化與智慧電網等應用場域,提供兼具高效能、模組化彈性與長期供貨保證的次世代邊緣運算解決方案。

重塑邊緣運算架構 COM-HPC模組效能大躍進
    ESM-HRPL模組依循PICMG® COM-HPC® Client Type標準,採用Intel® 第12/13/14代Core™處理器(LGA 1700,最高65W TDP),搭配Intel® R680E晶片組與四組DDR5 SO-DIMM插槽,最高支援128GB記憶體、3600MT/s頻寬,特定CPU型號並支援ECC,滿足工業級可靠性需求。模組整合高密度I/O,包括PCIe Gen5、2.5G乙太網路、USB 3.2 Gen2x2、eDP與三組DDI顯示輸出,適用於高速資料交換與多重設備整合;藉由模組化設計,客戶可省去不同平台的主機板開發時間,加速產品上市,搭配客戶自行開發的客製載板可保護不同應用的獨特Know-how,提升系統機密性與差異化競爭力。

EEV-HC10載板強化擴充彈性 滿足多元AIoT應用
     ESM-HRPL搭配EEV-HC10 EATX載板(305 x 330mm),相容COM-HPC Revision 1.2標準,內建多達四組IET模組插槽,支援影像輸出、USB通訊、2.5G網路等模組化擴充選項。配備PCIe Gen5 x16與多組PCIe x4/x1插槽,可靈活整合AI加速卡、GPU或其他高速裝置。載板同時支援HDMI/DP/eDP顯示介面、USB Type-C高速傳輸與GPIO、RS-232等工業I/O,充分滿足AIoT系統的彈性部署需求。

聚焦高階應用場域 突顯競爭差異化優勢
   ESM-HRPL模組針對高密度運算與即時反應的應用需求而生,適用於醫療影像處理、邊緣AI推論與智慧電網系統等場景。在醫療領域,其高速資料傳輸與多通道影像輸出能力,有效支援MRI與CT等高階診斷設備;在邊緣AI應用中,藉由高效CPU與豐富PCIe擴展資源,能無縫整合GPU與AI加速器,加快模型推論與決策速度;於智慧電網部署,穩定的通訊介面與邊緣處理能力則能即時回應系統狀態,強化運營效率與安全性。此外,安勤採用銅質熱導板與可替換式半模組散熱設計,能依處理器TDP靈活調整冷卻方案,實現高效散熱解決方案與跨平台相容性。結構彈性、硬體安全性與安勤提供的專業ODM載板開發支援,進一步強化ESM-HRPL在高階嵌入式運算市場的差異化競爭力。

穩定供應承諾與專業技術支援 強化企業部署信心
   安勤COM-HPC模組系列採用Intel長期支援平台,有效因應工控、醫療與關鍵基礎設施等長期部署需求。ESM-HRPL支援Windows 11 LTSC與多款主流Linux作業系統,並提供完整的技術文件、用戶手冊與應用開發指引。透過在地工程支援與專業客戶服務,安勤協助企業快速整合系統架構,加速產品上市進程,打造穩定、安全且具延展性的智慧運算基礎。

更多資訊請至安勤官網,或透過線上表單與我們聯繫

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