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EEV-HC10

COM-HPC Carrier Board in EATX Form Factor (12” x 13”, 305 x 330mm)

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  • EATX form factor (12” x 13”, 305 x 330mm)
  • PICMG®COM-HPC® Revision 1.2, COM-HPC client pin-out, size A(95x120mm), B(120x120mm), and C(160x120mm) compatible
  • Unmanaged COM-HPC Carrier (C.U.)
  • 1 x PCIex16 Gen5 slot, 8 x PCIex4 slot , 1 x PCIex1 slot for BMC
  • 3 x DDI configurable to DP1.4a or HDMI 2.1b by 2x IET module, 1 x eDP
  • 2 x 10 or 25 Gigabit Ethernet connector by 1x IET module
  • 2 x 2.5 Gigabit Ethernet connector + 4 x USB3.2 Gen2x2 (Type C) by 2x IET module
  • 4 x USB2.0 by pin header
  • 2 x SATAIII
  • 12-bit GPIO
  • 仕様
  • FAQ

製品仕様

System Information

  • Processor

    EATX form factor (12” x 13”, 305 x 330mm), PICMG®COM-HPC® Revision 1.2, COM-HPC client pin-out, size A(95x120mm), B(120x120mm), and C(160x120mm) compatible

Expansion

  • Expansion

    1 x PCIex16 Gen5 slot
    8 x PCIex4 slot
    1 x PCIex1 slot for BMC

Display

  • Multiple Display

    Depends on the COM-HPC module

  • DDI

    3 x DDI configurable to DP2.1 or HDMI 2.1b by 2x IET module
    1 x eDP

Audio

  • Audio Codec

    Realtek ALC888S HD Audio Decoding Controller

  • Audio Interface

    Line-out, Mic-in

Ethernet

  • Ethernet Interface

    2 x 10 or 25 Gigabit Ethernet connector by 1x IET module
    2 x 2.5 Gigabit Ethernet connector by 2x IET module

Software Support

  • OS

    According to COM-HPC Module Solution

Certification

  • Certification Information

    CE, FCC, RoHS Compliant

I/O

  • USB

    4 x USB3.2 Gen2x2 (Type C) by 2x IET module
    4 x USB2.0 by pin header

  • GPIO

    12-bit GPIO

  • UART

    2 x Serial Port (2-wire UART)

Mechanical & Environmental

  • Operating Temp.

    0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F) with 0.5m/s air flow

  • Storage Temp.

    -20°C ~ 75°C (-4°F ~ 167°F)

  • Operating Humidity

    40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing

  • Dimension (L x W)

    12” x 13” (305 x 330mm)

Ordering Information

  • Ordering Information

    TBD

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